Centrino

Skocz do: nawigacji, szukaj

Centrino (także zwane Centrino Mobile Technology - Mobilna Technologia Centrino) jest inicjatywą marketingową firmy Intel, zawierającą połączenie CPU, chipsetu płyty głównej i interfejsu sieci bezprzewodowej w formie komputera przenośnego. Rozwiązanie to pozwoliło na uzyskanie ponad dwukrotnej oszczędności energii zużywanej przez dotychczasowe układy zestawów przenośnych firmy Intel.

Firma Intel wydała do tej pory 5 wersji platformy Centrino: Carmel, Sonoma, Napa, Santa Rosa i Montevina.

Planowane jest wydanie kolejnej pod nazwą kodową Calpella.

Spis treści

[edytuj] "Carmel"

Ta pierwsza generacja Centrino ukazała się w marcu 2003 i składała się z następujących elementów:

  • Procesorów Pentium M o nazwach kodowych "Banias", a później "Dothan", pracujący z szyną FSB 400 MHz, Socket 479
  • Chipset z serii Intel 855 o oznaczeniach "Odem" lub "Monthara" (z zintegrowaną kartą graficzną Intel Extreme Graphics 2)
  • karta WLAN Intel PRO/Wireless 2100 "Calexico" lub 2200 "Calexico"

Obsługiwała:

  • DDR
  • PCI
  • ATA

[edytuj] "Sonoma"

To druga generacja Centrino ukazała się w styczniu 2005 i składała się z następujących elementów:

  • Procesor Pentium M o nazwie kodowej "Dothan" pracujący z szyną FSB 533 MHz
  • Chipset z serii Intel Mobile 915 o oznaczeniu "Alviso" (w wersji GM z zintegrowanym układem graficznym Intel GMA 900)
  • karta WLAN Intel PRO/Wireless 2200 lub 2915 "Calexico 2"

Dodano obsługę:

  • pamięci RAM DDR2
  • PCI Express
  • SATA

[edytuj] "Napa"

Centrino Duo - trzecia generacja Centrino ukazała się w styczniu 2006 i składała się z następujących elementów:

  • Procesor Intel Core o nazwie kodowej Yonah pracujący z szyną FSB 667 MHz w dwóch wersjach:
  • Chipset z serii Intel Mobile 945 Express "Calistoga"
    • wersja 945GM zawiera moduł graficzny Intel GMA 950
    • wersja 945PM nie zawiera modułu graficznego
  • karta WLAN Intel PRO/Wireless 3945 "Golan"

Z tą generacją weszły w użycie procesory dwurdzeniowe Intel Core Duo, a technologia zyskała nazwę Centrino Duo.

[edytuj] "Santa Rosa"

Czwarta generacja Centrino - Centrino Duo (w notebookach domowych) i Centrino Pro (w notebookach biznesowych) - ukazała się 9 maja 2007.

  • procesory: Core 2 Duo "Merom" i Core 2 Duo "Penryn", 800MHz FSB, 64-bit, Socket P / Micro-FCPGA / Micro-FCBGA
  • pamięć RAM: DDR2-533 i DDR2-667 SO-DIMM.
  • chipset: Intel GM965 lub PM965 "Crestline"
  • karta Wi-Fi 802.11 a/b/g/draft-n: Intel 4965AGN "Kedron".

Opcjonalnie:

[edytuj] "Montevina"

Centrino 2 czyli piąta generacja Centrino, konkurencyjna dla platformy AMD Puma. Premiera 15 lipca 2008 roku.

Nazwa kodowa "Montevina", handlowa Centrino 2.

  • procesory: Core 2 Duo "Penryn+" lub Core 2 Quad Extreme "Penryn XE", 1066 MHz FSB, Socket P / Micro-FCPGA / Micro-FCBGA
  • pamięci RAM: DDR2 667/800 oraz DDR3 800/1066/1333 MHz
  • chipset: Intel Mobile 45 Express "Cantiga" GL40, GS45, GM45, GM47 or PM45
  • karta sieciowa: Intel Gigabit Ethernet LAN "Boazman", modele 82567LM lub 82567LF.
  • karta Wi-Fi: Intel 5100/5300 "Shiloh"

Opcjonalnie:

Centrino 2 wprowadziła świat komputerów przenośnych do wymiaru technologicznego 45 nanometrów, za pomocą procesorów opartych o jądro Penryn. Nie bez znaczenia może być też wprowadzenie technologii Intel AMT 4.0, która pozwala na zdalną diagnozę systemów i wykonanie takich operacji jak update firmware’ów poszczególnych urządzeń czy nawet BIOSu. Centrino 2 to także pełne wsparcie DirectX 9.0 oraz szyfrowania HDCP wraz z pełną gamą wyjść (DisplayPort,HDMI, DVI, UDI). Karta graficzna Intel GMA 4500MHD jest dwa razy szybsza od swojego poprzednika (X3100). Nie zapomniano także o wsparciu funkcji ReadyBoost oferowanej przez Windows Vista. Robson 2.0 pozwoli nie tylko na przyśpieszenie startu systemu, ale także na natychmiastowe wyłączanie i włączanie komputera. Oficjalna prezentacja Centrino 2 odyła się w dniach 3-4 czerwca na targach "Computex Taipei 2008".

[edytuj] "Calpella"

Szósta generacja Centrino, konkurencyjna wobec platformy AMD Fusion. Premiera planowana jest na 3-ci kwartał 2009 roku.

  • procesory: Core i7 (Nehalem Duo) "Clarksfield" i Core i7 Extreme (Nehalem Quad) "Auburndale" (hybrydowy: CPU "Gilo" + GPU "Ironlake") , Socket mPGA 989
  • pamięci RAM: DDR3 SO-DIMM 800/1066/1333/1600 MHz
  • chipset: "Ibex Peak-M"
  • karta Wi-Fi 802.11 a/b/g/n: "Puma Peak"
  • karta WiMax 802.16: "Kilmer Peak"
  • wyjście wideo DisplayPort z obsługą DPCP
  • wsparcie dla SSD, USB 3.0, UWB